UF-100(アンダーフィル自動取り外し機) UF-100(アンダーフィル自動取り外し機)

〖特長〗

■ アンダーフィルで封止されたBGAを自動で取り外します。（特許取得）
■ 部品や基板にキズを付けずにアンダーフィルの入ったBGAを自動で取り外します。
■ 周辺部品に接触することなく安全に取外しを行います。
■ 温度プロファイルを呼び出してスタートボタンを押すだけで誰にでも操作できます。（別途プロファイル作成が必要）
■ 省スペース設計の卓上型で狭い場所でも利用できます。